Sliq 1500是一款以硅胶为基础材料的导热膏，能有效解决导热问题..Sliq 1500的规格有 0.5kg, 1.0kg,2.0kg 和 10kg 或者也可根据客户实际应用用针管进行包装。
﹒导热系数: 1.5~1.7W/m-K
﹒硅树脂基材
﹒填充界面可根据所应用的设备微调
﹒高导热性能，完全贴合的接触面保证了低热阻
• LED 照明设备
• 绘图芯片, DSP芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
• IGBT模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 30cc, 50cc and 300cc 针管包装
• 提供 1kg,2kg 和 10kg 灌装
SLIQ 1500 特性表
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特性PROPERTY | 英制IMPERIAL VALUE | 公制METRIC VALUE | 测试方法TEST METHOD |
颜色Color | 白色 | 白色 | 目视 |
密度Density (g/cc) | 2.6
| 2.6
| ASTM D792 |
黏度Viscocity（Pa.s@25℃） |
550±100 | 550±100 | ASTM D2240 |
连续使用温度Continuous Use Temp (℉/℃) | -76℉ to 320℉ | -60℃ to 160℃ |
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电气特性ELECTRICAL |
体积电阻率Volume Resistivity | 6.0x1011ohm-cm | 6.0x1011ohm-cm | ASTM D257 |
UL 放火等级UL Flammability Rating | V0 | V0 | UL94 |
RoHS认证RoHS Compliant | Pass | PassI | SGS
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保质期（年）Shelf life(Year) | 2
| 2
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导热性能THERMAL |
导热系数Thermal conductivity (W/m-K) | 1.5
| 1.5
| ASTM D5470 |
热阻Thermal Resistance @50psi | ≤0.04℃-in2/W | ≤0.3℃-cm2/W | ASTM D5470 |
