Spad 3000 是一种高压缩性硅树酯填充聚合物,具有高的导热系数,此材料极其的柔软,同时具有弹性和高压缩性.这种柔软的界面材料在很小的压力下可以与之配合使用的零部件贴合得很好; Spad 3000 溢油率低,自然粘性,绝缘性好。能够在-60℃到 200℃之间连续温度使用,其UL 防火等级为 V0。
• 导热系数: 3.0W/m-K• 低压力下可获得低的热阻• 高压缩性和低成本• 厚度从 0.008”(0.20mm)到 0.200”(5.08mm)按 0.010” 增长.• 自然黏性易于粘贴• 低溢油率
• 通信硬件• 笔记本散热模组• LED 固态照明• 电脑设备• 功率电子设备• 显示卡• 工业自动化设备• 自动控制器• 军工设备• 数据中心设备
SPAD 3000 特性表
特性PROPERTY
英制L IMPERIAL
公制C METRIC VALUE
测试方法T TEST METHOD
结构&成分Construction&Composition
陶瓷填充硅橡胶Ceramic filledsilicone elastomer
颜色Color
浅绿色
目视
厚度Thickness
0.008” to 0.200”
0.20 to 5.08mm
ASTM D374
厚度公差Thickness tolerance
±10%
密度Density (g/cc)
3.0
ASTM D792
硬度Hardness (Shore 00)
ASTM D2240
连续使用温度Continuous Use Temp (℉/℃)
-76℉ to 392℉
-60℃ to 200℃
电气特性ELECTRICAL
抗击穿电压BreakdownVoltage
>200Vac/mil
ASTM D149
体积电阻率Volume Resistivity
1.3x109ohm-cm
ASTM D257
UL 放火等级UL Flammability Rating
V0
UL94
导热性能THERMAL
导热系数Thermal conductivity(W/m-K)
ASTM D5470